CHIPS of Europe

Creating Higher Education-Industry Programmes for the Semiconductor Industry of Europe

Duration:
01.06.2024 - 30.05.2028
Project status:
ongoing
Institutions:
Department of Applied Sciences and Mechatronics
Project management:
Prof. Dr. Alfred Kersch, Prof. Dr. Christina Schindler
Funding program:
Digital Europe Programme
Third-party funding type:
EU
International co-operation:
yes
Project type:
Lehre

Der Bedarf an mehr qualifizierten Arbeitskräften in der EU-Halbleiterindustrie ist durch die neuen Investitionen im Rahmen des EU-Chipgesetzes gestiegen.

Wenn keine Maßnahmen ergriffen werden, wird die EU-Halbleiterindustrie bis 2030 mit einem Mangel an 350.000 Arbeitskräften konfrontiert sein. Dieses Projekt wird die Attraktivität von Studiengängen und Karrieren in der Halbleiterindustrie erhöhen.

Es setzt gezielte Maßnahmen ein, die das europäische Halbleiter-Ökosystem nachhaltig beeinflussen werden. Insgesamt sind 14 Partner und 8 assoziierte Partner aus 10 Ländern in ganz Europa beteiligt. Es werden aktualisierte Lehrpläne und Mikrozertifikate zu den neuesten Themen in der Chipentwicklung, Fertigung und Verpackung bereitgestellt. Zudem werden interaktive Lehr- und Lernmethoden entwickelt, wie z. B. Sommerschulen und virtuelle Labore, die einen tieferen Einblick in das spannende Umfeld der Halbleiterindustrie ermöglichen.

CHIPS of Europe wird eine vollständige Talentpipeline ab den weiterführenden Schulen aufbauen, um verlorenes Potenzial zu minimieren. Der Anteil der Studierenden in technischen Bereichen soll durch gezielte Maßnahmen erhöht werden. Daher ist es wichtig, Lehrenden, die als Mentoren und Mentorinnen fungieren, mehr Instrumente an die Hand zu geben und mit weiblichen Vertreterinnen aus Industrie und Wissenschaft als Vorbildern zusammenzuarbeiten.

Mit CHIPS of Europe wird ein enges Netzwerk zwischen Industrie, Universitäten und Schulen aufgebaut, um die Hochschulbildung für das digitale Jahrzehnt in Europa zu schaffen.

Project funding

Project partner

ECPE European Center for Power Electronics e.V.

Endurosat AD

GE Vingmed Ultrasound AS

Infineon Technologies AG

Lund University

Nextnano GmbH

Technical University of Sofia

University of South Denmark

University of South-Eastern Norway

Université Paris-Saclay

Brno University of Technology

Zentyr Za Izsledvane I Analisi

Associated partners

Cadence Design Systems GmbH

Codasip S.R.O.

Interuniversitair Micro-Electronica Centrum

Multimedia University of Kenya

On Semiconductor Czech Republic s.r.o.

Tescan Brno sro

Thermo Fisher Scientific Brno s.r.o.

X-Fab France