Mikrosystemtechnik
Typische Halbleiterprozesse wie Dünnschichtherstellung, optische Lithographie oder Ätztechnik sind möglich. Darüber hinaus wird im Bereich der gedruckten Elektronik gearbeitet.
![Arbeiten im Reinraum (Foto Sigrid Reinichs) Arbeiten im Reinraum](https://mediapool.hm.edu/media/fk06/fk06_lokal/fk06_bilderpool/fk06-sigrid-reinichs-2931-Reinraum_landscape_m.jpg)
Kurzbeschreibung
Der zum Labor gehörige 65 m2 kleine Reinraum ist mit Laminarflowboxen (Reinraumklasse 10 - 100 am Arbeitsplatz) und einer Luftaufbereitung über Deckeneinlässe ausgestattet.
Der Zugang zum Reinraum erfolgt ausschließlich über eine Schleuse.
Räume: D206, D207
Telefon: -3630, -3631
![Student im Reinraum, Labor für Mikrosystemtechnik (Foto: Sigrid Reinichs) Student im Reinraum / Labor für Mikrosystemtechnik vor Mikroskop beim Betrachten einer Probe](https://mediapool.hm.edu/media/fk06/fk06_lokal/fk06_bilderpool/fk06-2899-sigrid-reinichs_landscape_m.jpg)
- Im Labor gibt es verschiedene kommerzielle Anlagen zur Prozessierung von Wafern (Si, GaAs, Lithiumniobat u.a.) in den Formaten 4'' = 100 mm Durchmesser bis teilweise 8'' = 200 mm Durchmesser.
- Möglich sind viele typische Halbleiterprozesse wie:
- Fotolithographie (Kontakt, einseitig, beidseitig, bis ca. 1 Mikrometer)
- Laserlithographie (bis 0,7 Mikrometer-Strukturen)
- Ätztechnik (nass incl. KOH trocken: Barrel, Parallelplatten und RIE)
- Oxidation (feucht und trocken bis 8'') und Diffusion (demnächst)
- CVD (bis 6'') von TEOS, Poly-Si
- Bedampfen (Al, Cu, Au, Cr, Ni),
- Verschiedene Messtechniken sind möglich:
- Ellipsometer, Spektralellipsometer
- Reflektometrie
- Mikroskopie mit Linienbreitenmessung
- Konfokalmikroskopie
- Weisslichtinterferometrie
- Profilometer
- Gedruckte Elektronik:
- Materialdrucker für isolierende, halbleitende und leitende Tinten von FujiDimatix
- Anlage zum Photonischen Sintern der Firma NovaCentrix
- Sonstige:
- Design
- Polieren von 4''-Wafern
- Sägen und Ritzen von Wafern
- Inkjet-Druck elektronischer Strukturen
Themen für Projektstudien oder Abschlussarbeiten:
- Messplatzerweiterung zur Charakterisierung von Datenspeicherzellen
- Drucken resistiver Datenspeicherzellen
- Charakterisierung resistiver Datenspeicher auf Basis porösen Siliziums
- Drucken von Sensoren
Weitere Themen nach Absprache.