Mikrosystemtechnik
Typische Halbleiterprozesse wie Dünnschichtherstellung, optische Lithographie oder Ätztechnik sind möglich. Darüber hinaus wird im Bereich der gedruckten Elektronik gearbeitet.
Kurzbeschreibung
Der zum Labor gehörige 65 m2 kleine Reinraum ist mit Laminarflowboxen (Reinraumklasse 10 - 100 am Arbeitsplatz) und einer Luftaufbereitung über Deckeneinlässe ausgestattet.
Der Zugang zum Reinraum erfolgt ausschließlich über eine Schleuse.
Räume: D206, D207
Telefon: -3630, -3631
- Im Labor gibt es verschiedene kommerzielle Anlagen zur Prozessierung von Wafern (Si, GaAs, Lithiumniobat u.a.) in den Formaten 4'' = 100 mm Durchmesser bis teilweise 8'' = 200 mm Durchmesser.
- Möglich sind viele typische Halbleiterprozesse wie:
- Fotolithographie (Kontakt, einseitig, beidseitig, bis ca. 1 Mikrometer)
- Laserlithographie (bis 0,7 Mikrometer-Strukturen)
- Ätztechnik (nass incl. KOH trocken: Barrel, Parallelplatten und RIE)
- Oxidation (feucht und trocken bis 8'') und Diffusion (demnächst)
- CVD (bis 6'') von TEOS, Poly-Si
- Bedampfen (Al, Cu, Au, Cr, Ni),
- Verschiedene Messtechniken sind möglich:
- Ellipsometer, Spektralellipsometer
- Reflektometrie
- Mikroskopie mit Linienbreitenmessung
- Konfokalmikroskopie
- Weisslichtinterferometrie
- Profilometer
- Gedruckte Elektronik:
- Materialdrucker für isolierende, halbleitende und leitende Tinten von FujiDimatix
- Anlage zum Photonischen Sintern der Firma NovaCentrix
- Sonstige:
- Design
- Polieren von 4''-Wafern
- Sägen und Ritzen von Wafern
- Inkjet-Druck elektronischer Strukturen
Themen für Projektstudien oder Abschlussarbeiten:
- Messplatzerweiterung zur Charakterisierung von Datenspeicherzellen
- Drucken resistiver Datenspeicherzellen
- Charakterisierung resistiver Datenspeicher auf Basis porösen Siliziums
- Drucken von Sensoren
Weitere Themen nach Absprache.